半导体生产流程中需要进行精密的加工和控制，能够为其提供高精度的位置控制和速度控制的设备就是伺服系统。伺服系统在半导体生产过程中主要用于晶圆切割、封装、检测等工艺过程的定位和控制。优秀的伺服系统不但能够保证生产过程的稳定性和产品质量，还能提高半导体制造的效率！
Elmo运动控制是运动控制技术的全球领导者之一，为工业和恶劣环境的电机设计研发伺服驱动器，提供先进的网络运动多轴控制器和完整的运动控制解决方案。Elmo可以提供在半导体生产全流程中的应用，并给出最优解决方案。
那么在半导体生产流程中，伺服系统可以具体应用在哪些环节？为什么要选择Elmo伺服系统？
应用场景一：蚀刻(前道)
在半导体生产过程中，蚀刻是用于化学去除表面层的工艺，通常涉及真空室，在整个过程中，保持关键尺寸(晶体管、栅极等)的精确和统一控制是最关键的环节，也是挑战最大的部分。
Elmo伺服运动控制系统具有：
旋转和XY工作台
极低的运动抖动
以及极低的波纹速度等优势。
应用场景二：化学机械抛光(CMP)
化学机械抛光(CMP)是实现晶圆全局平坦化的关键工艺，指的是通过化学腐蚀与机械研磨的协同配合作用，实现晶圆表面多余材料的高效去除与全局纳米级平坦化，有助于为前道工艺制备晶片。
Elmo伺服运动控制系统具有：
可靠耐用
速度和扭矩控制得当
以及EtherCAT表现优异等优势。
应用场景三：原子层沉积(ALD)
原子层沉积(ALD)是将导电薄膜和隔离薄膜逐步放置在晶片上的化学工艺，这需要非常精准的运动和速度控制要求。
Elmo伺服运动控制系统具有：
集成解决方案
稳定可靠。
应用场景四：晶圆处理
晶圆处理是在晶圆上制作电路及电子元件，其处理程序通常与产品种类和所使用的技术有关，但一般基本步骤是先将晶圆适当清洗，再在其表面进行氧化及化学气相沉积，然后进行涂膜、曝光、显影、蚀刻、离子植入、金属溅镀等反复步骤，最终在晶圆上完成数层电路及元件加工与制作。
Elmo伺服运动控制系统具有：
先进的轮控系统
龙门控制
体积小巧
EtherCAT 表现优异等优势。
应用场景五：晶圆检测
晶圆检测是在晶圆被送往芯片制备(后道)之前，对晶圆计量和所有电路进行严格检查的过程。
Elmo伺服运动控制系统具有：
出色的设置
误差映射
轮廓调节
龙门控制
增益调度
紧凑型解决方案。
应用场景六：固晶/贴片
固晶/贴片是一种将芯片放置在基板上的方法，伺服系统可以通过控制贴合机床的电机精确控制贴合头的位置和速度，确保贴合时芯片和基板的粘结强度和精度，避免因不良的贴合导致芯片无法正常运作。
Elmo伺服运动控制系统具有：
出色的设定时间
超低静态抖动等优势。
应用场景七：引线键合
引线键合是一种在芯片和基板之间进行互连的方式，在超高加速度下，易产生较大偏差;龙门机构运动控制的不稳定性;受齿槽力影响，容易产生跟随误差;常需要保持恒定压力来焊接芯片。
Elmo伺服运动控制系统具有：
先进的EtherCAT网络连接
力控< 0.5[N]
龙门控制优异等优势
应用场景八：晶圆切割
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晶圆切割是用切割锯或激光切割机将晶片切割成单个电路，每个电路称为一个 "芯片"。传统的硅晶圆切割采用的是人工切割，但效率低、切割后晶粒受损等问题仍然存在。
Elmo伺服运动控制系统具有：
精确控制刀具的位置和速度
保证切割后晶粒的完整性等优势。
结语
Elmo深谙半导体对精准度，稳定性要求高的行业痛点，致力于不断探索，为半导体行业提供更为灵活、精确的运动控制解决方案，并持续“驱动工业4.0”。
