时隔数年，再度在慕尼黑电子生产设备展（Productronica 2023）期间与研华工业物联网事业群智能设备事业部业务发展总监李国忠先生相遇，颇感兴奋。面对刚刚启动的行业复苏态势，此次研华的强势亮相，展现出其近年来在电子制造领域的厚积薄发之“底气“。
深耕不辍，逐阶而上
作为基于PC自动化技术的全球专家，研华多年来在电子制造行业凭借技术的开放性、软硬件研发创新能力和行业积累，已经基本完成了对电子制造行业的业务布局。从产品端到典型应用解决方案再到云边协同打造智能制造工厂，本次研华通过三大展示区域进行了富有层次感的呈现——
产品展示区包含运动控制、机器视觉、数据采集、工业电脑平台、伺服电机与驱动等；行业方案展示区展示5大行业应用方案，包括曲面检测、三维五轴点胶、AI瑕疵检测、锂电Pack线边缘智能、设备监测与预测维护等；软件+云展示区则集中展示研华XNavi 集成软件平台、设备云智联iMachine和研华工业云。
“在整个电子制造自动化产品线完善的基础上，我们近几年重点加强了前端应用解决方案的打造“，李国忠说道，”尤其像复杂曲面外观检测、三维五轴点胶等典型应用。“
针对3C电子产品一些复杂曲面外观检测应用，研华推出了专用于该场景的运动控制卡PCI-1285T，运用多轴旋转刀尖跟随算法可以高速连续的将外观轮廓轨迹的每个点精准通过视觉检测位置，同时发出同步位置脉冲配合线扫相机进行连续采图。而在后端检测环节还可提供AI瑕疵检测软件AINavi，来协助后段的产品外观瑕疵检测，大幅降低检测成本，提高检测效率达80%以上。 研华三维五轴点胶控制方案基于自研softmotion核心的RTCP技术，结合多年深耕点胶行业的工艺经验，可实现任意空间曲面上轨迹的高精密点胶。典型的应用场景有手机中框、异形屏/曲面屏、智能耳机、智能眼镜等产品的点胶。
云边赋能，行业共创
从新能源汽车电子到光伏，从储能到半导体，当下这些热门赛道也同样点燃了供应商们的热情，新建项目纷纷上马。然而关键的是，如何能够为客户迅速提供成熟的、易于部署的并具有面向未来的创新解决方案？
首先，研华此次展示的设备云智联系统WISE-iMachine，是一个功能完备可扩展的SaaS服务。可以实现对设备的状态监控、绩效分析、派工巡检、远程维护、异常报警、故障诊断等运维管理功能，实现设备管理数字化、可视化、智能化，并大幅提升设备的利用率，为设备提供全生命周期保障。
“其次，而当设备智能化进入工业物联网阶段之后，在智能制造体系里面能否融入到更大范围的智能工厂建设，那么基于研华工业云的生态圈，我们也提供云边协同的多元部署方案”，李国忠表示。
研华在深耕电子制造行业的进程中，非常注重合作伙伴生态圈的建设共创。“从提供硬件到软件平台的提供，研华的行业解决方案团队可以帮助系统集成商伙伴完成85%左右的开发度，从而满足前端快速开发、部署和交付的需求。”
事实上，对自动化提供商而言，完成行业的深耕布局并非易事。除了随时间的技术积淀，还需要不断创新、灵活的行业架构，无论是内部团队还是外部合作模式，而这一切，研华刚好都有。
