文/傅昆，《亚洲控制工程》
在2024 慕尼黑上海电子生产设备展上，研华面对半导体、消费电子、锂电新能源等电子制造场景，无论是三维五轴点胶应用、晶圆分选、与清洗、被动元件瑕疵检测还是复杂曲面控制，首次全线展出研华AIoT+边缘计算解决方案，很好地展现了在工业AI时代，研华对智能设备产业的深刻理解和市场战略的前瞻性。
近年来随着工业物联网从技术理念向应用落地的深入，市场上拥有不同基础和能力背景的玩家正纷纷行动，扬长避短，以应对工业物联网市场的新挑战。作为这一领域里的长期参与者，研华科技过去几年里采取了一系列战略和举措，来完成从传统硬件提供商转型为软硬整合的物联网整体解决方案商的重大转型。2003年，刚刚度过“而立之年”的研华科技，正式决定将未来工业物联网的聚焦点在“AIoT+边缘计算”，立足物联网市场和客户需求，全面由“产品驱动”转向“产业驱动”，以软+硬+解决方案+敏捷服务的形式，与本地化产业深度连结。而作为工业物联网事业群中重要的业务版块，“研华工业边缘解决方案事业群，正是以“iEM智能设备”为中心的战略布局，致力于以边缘采集、工业通讯、边缘计算等一系列AI计算产品线，赋能新能源、智能制造和智慧交通等各大行业”，研华工业边缘解决方案事业群副总经理陈勇成说道。
边缘崛起，势不可挡
时至今日，从自动化到数字化和智能化，随着AI这一革命性的驱动力出现，智能制造在装备制造业的落地已经变得日渐清晰起来——既得益于AI本身在产业应用方向的深入拓展，尤其是在边缘端的崛起，同时也来自于市场需求的驱动，尤其是设备制造商对设备效率、稳定性、精度和低成本研发越来越高的追求，这又集中体现在对AI的算法应用上，这一趋势在电子制造和半导体设备的应用中已经尤为明显。
“在智能设备领域，具有AIoT特征的工业边缘AI平台取代传统工控机将是必然趋势。在这一过程中， AIoT将起到关键支撑和引领作用，我们也更聚焦于垂直智能设备的应用以及挖掘国产化项目需求“，陈勇成表示。
研华推出具有工业基因的端边云网一站式AIoT产品方案，包括从底层的智能感知与通讯、影像采集卡、运动控制、边缘AI平台，GPU服务器 工业云平台等。边缘AI平台是AIoT智能设备解决方案的重要一环。
在边缘AI平台，研华推出基于x86平台和ARM平台的边缘AI推理产品，研华和英伟达合作，推出了基于英伟达 Jetson平台丰富边缘运算端软硬件产品，以小体积、强算力、工业级被应用在智能工厂、车路协同、AGV智能小车、路测监控和自动化机器人等多种场合。此外考虑到国产化需求，研华携手华为昇腾，推出了可搭载昇腾Atlas卡的系列产品，给客户提供多样化选择。
在当前，高精度、高稳定性和高效率的智能设备往往需要用到机器视觉和机器学习，使得GPU的运算效能远大于CPU——这首先导致了对传统运算平台的颠覆，即从传统的基于CPU的工控机运算平台，转向更多基于GPU的工业边缘AI平台。然而，为了实现面向工业的小型化、低功耗要求，工业边缘AI平台又不能直接在传统工控机上插上GPU卡，而是需要进行重新的架构设计和系统整合。
优势布局，顺势而上
在陈勇成看来，研华在工业边缘AI领域的优势主要来自几个方面。
首先是研华40多年来从底层数据采集、智能感知、数据传输、自动化控制到各类工控机计算平台的积累，以及近年来在工业软件、边缘AI和工业云应用的完整解决方案布局，逐渐构建起端边云网的智能生态。“从2016年开始，研华开始从硬件产品进入到工业物联网和打造工业云平台，慢慢开始转向软硬一体的整体解决方案商。而且研华致力于打造的是真正开放性的平台，可以让更多的软件厂商、系统商、集成商都有机会加入，形成生态。”
其次作为一家全球化公司，研华非常重视并大力加码本土化建设，不断建立和投入以昆山、西安、上海、北京、深圳、杭州为中心的本土研发力量，针对智能设备提供定制化的的AI应用，并积极布局国产生态体系，与飞腾、海光、兆芯等国产CPU厂商合作，推出多款纯国产化产品。早在2018年研华就提出了AIoT共创模式，联合设备制造商、集成商、运营商、平台合作商等生态伙伴共创各垂直行业软硬件整体解决方案。
不难预见，AI还将持续而深刻地影响工业领域，随着智能设备的边缘AI应用的蓬勃发展，研华的工业AI平台解决方案正在变得日趋成熟和完善，无论是产线设备端的AI 影像传感器、AI AOI解决方案，还是加速器和外围设备以及AI 推理系统，再到更广泛的GPU AI 平台和边缘云解决方案，
研华将凭借得天独厚的内外部优势，有望在未来几年面向制造、交通、安防、物流、农业、机器人和医疗等领域迎来爆发性成长，与中国智能化设备制造商一道顺势而上，破局而出！
