化学机械抛光(CMP)是半导体制造的关键制程工艺之一，CMP工艺可使整个晶圆表面达到光刻系统的聚焦深度范围。CMP工艺所涉及的尺寸极小，以最新的22纳米制程为例，聚焦深度甚至可达数埃级别，因此，绝对精度是判断抛光成功与否的关键。
此外，CMP抛光过程通常需在60秒内完成，包括退出CMP系统前的抛光后清洁步骤。面对如此严苛的条件，就需要精准的运动控制。
关键问题
CMP工艺可能会对芯片产品的质量和性能带来非常大的影响。实际情况中，CMP工艺涉及两个力向量：一个是晶圆和抛光垫之间的作用力，另一个则是修整抛光垫表面产生的作用力。抛光后，晶圆的聚焦深度取决于表面平整度，而聚焦深度又会显著影响晶圆上层制程的光刻质量。
因此，运动控制系统必须精确控制力量与速度，从而避免产品的质量问题。理想情况下，传感器还应提供实时反馈，便于监控和控制抛光过程。
解决方案
Elmo伺服运动控制系统解决方案，利用Maestro控制系统与Platinum系列伺服驱动器的组合，可以完美解决上述难题。
Maestro控制系统
多轴先进的运动混合、运动叠加、实时更新目标位置、1D/2D/3D高分辨率误差校正、凸轮、智能齿轮比、高次多项式运动项和轨迹建立、PVT、PT和样条曲线等，将以高精度和快速的反应实现各种多轴运动。
在Maestro的控制下，无需专业的运动或伺服编程技能，只要单单利用“即刻可用”的“智能构件”，就能实现最先进的应用，确保了最有效率的实时操作。
高效且通过认证的EtherCAT网络，循环周期时间降至100μs,带来了快速 而精确的机器运动控制。
Platinum系列伺服驱动器
Platinum系列可以有最多256个运动轴，先进的多轴控制、智能运动混合、叠加运动、目标位置的实时更新、1D、2D、3D高分辨率误差映射、ECAM、智能齿轮传动、高阶多项式运动段和轨迹构建、PVT、PT和样条曲线轮廓将以高精度和最快的响应执行任何多轴运动场景。超快的EtherCAT网络总线和处理速度，更短的循环时间和更高的协同性，抖动几乎可以忽略不计，近乎零延迟。
产品优势：
Platinum系列专为满足OEM制造商的要求设计，更安全，更智能，更小巧，更快速，可以为医疗、机器人、材料处理、半导体、激光加工、印刷和检验等需要最高质量运动和卓越性能的应用以及各种行业的其他应用提供优秀的解决方案。
在晶圆制造中，伺服系统的精确控制能力使得切割、打磨和抛光等工序能够以纳米级别的精确度进行，保证了半导体芯片的质量。
伺服系统的进步，如多轴运动控制技术、绝对编码器的应用、更快的电子通讯协议、以及高效能的电力转换技术，使得其在半导体行业中的应用越发广泛。
