在全球半导体产业链深度重构的背景下，中国半导体产业正面临前所未有的机遇与挑战。作为自动化技术领域的百年领军企业，Festo深耕中国市场，以“本土化、智能化、低碳化”为核心战略，持续为半导体行业提供创新解决方案。在SEMICON China 2025展会期间，Festo大中华业务区电子及装配行业销售总监刘高亮先生分享了其对行业趋势的洞察与Festo的技术革新动力。
刘高亮
Festo大中华业务区电子及装配行业销售总监
产业发展｜从“规模扩张”到“技术驱动”
中国半导体产业近年来展现出强劲的增长动能。随着全球供应链本土化趋势加速，以及国家对半导体产业的政策倾斜，行业正迎来新一轮产能扩张与技术迭代周期。当前半导体制造端的发展潜力主要体现在：
一是产业链本土化转移，推动国内晶圆厂、封测厂的产能持续扩张，从而带来自动化设备及核心零部件需求激增；
二是国产替代确定性，随着半导体被列为中国新质生产力重点领域，设备自主化率提升成为行业刚需。
“中国半导体产业已从‘规模扩张’转向‘技术驱动’阶段。企业不仅需要快速提升产能，更需通过自动化技术实现工艺突破。” 刘高亮先生认为，“因此，尽管全球半导体市场周期性波动持续，Festo大中华区半导体业务却获得逆势增长，尤其在湿式清洗、先进封装等关键工艺环节实现突破性进展。“
创新驱动｜从“设备优化”到“可持续发展”
当前，半导体制造技术亟需解决的是安全稳定、高精度和高效率的设备优化问题，以及低碳可持续的挑战。对Festo而言，就是如何基于百年技术积淀和全球半导体行业的经验，为半导体客户打造适合的行业应用解决方案。
在本次SEMICON China展会上，Festo重点展出了其从芯片制造到先进封装的典型应用场景。例如在湿式清洗工艺中，对CUP升降的同步性有着非常严苛的要求，同时又追求成本效益和安全性，升降控制的同步性和稳定性直接影响晶圆的清洗效果。
“Festo研发的气动控制方案完美取代电驱动方案，空间更紧凑，安全性更好，现已成功应用到各大主流晶圆厂。
”在封装部分，国内半导体行业越来越追求封装工艺的灵活性和成本效益。Festo的先进封装解决方案，通过压电技术，对涂胶和热压合实现精准控制，大大提升封装工艺的整体可靠性和生产效率。
针对氮气吹扫应用，Festo采用独有的压电技术，让单个FOUP的氮气流量可精准控制，按10,000个FOUP的晶圆厂计算，每年可实实在在节省18%的氮气总消耗量。
本土战略｜从“全球经验 “到”敏捷协同“
为应对中国市场对响应速度与定制化服务的需求，Festo近年来加快构建了覆盖研发、生产、服务的全链条本土化体系。从Festo上海半导体创新实验室到济南工厂本土洁净室，从Festo全球最大生产基地——济南工厂到“经纬纵横”渠道战略，以及庞大的几十个城市服务网络，面对中国市场的快速变化，Festo正在将百年企业的全球经验沉淀为针对本地客户的敏捷协同能力。
“本土化不是简单的本地生产，而是将全球技术积淀与中国市场需求深度融合”，刘高亮先生指出，“中国半导体产业正站在技术跃迁的关键节点，Festo愿以自动化技术为支点，贴近本土客户，成为半导体产业链中的深度参与者、见证者和引领者，通过赋能上下游企业，帮助打造更紧密的半导体行业生态圈。”
